 |
Airspan и Qualcomm начали сотрудничество с целью развития интегрированного транзитного соединения 5G.
Бока-Ратон, штат Флорида, США – 25 февраля BUSINESS WIRE – Сегодня компания Airspan Networks Inc. была рада объявить о расширении своих отношений с Qualcomm Technologies, Inc., дочерней компанией Qualcomm Incorporated, с целью разработки и коммерциализации реле 5G-NR (New Radio) для транзитного соединения с использованием модема Qualcomm® Snapdragon™ X50 5G.
Устраняя основные барьеры развёртывания базовых станций, такие как приобретение пространства для станций и обеспечение транзитного соединения, компания Airspan успешно поставила почти полмиллиона ячеек 4G по всему миру клиентам, среди которых компании Sprint, Reliance Jio, Softbank и APT. Отмеченный наградами портфель интегрированного беспроводного доступа и транзитного соединения Airspan, который включает в себя AirUnity («Magic Box»), AirDensity и AirSpeed, теперь будет поддерживать транзитное соединение с помощью реле 5G-NR, интегрированного в модем Snapdragon X50 5G.
Первая в мире реально настраиваемая платформа Airspan продолжает своё инновационное лидерство в эпоху 5G, поддерживая транзитное соединение 5G-NR. Она позволит операторам быстро монетизировать свои сети 5G до того, как потребители переключатся на устройства 5G, что улучшит качество их обслуживания, при этом поддерживая приложения, работающие с большими объёмами данных и продолжающими экспоненциально увеличивать их потребление.
«Так как ожидается, что глобальные сети и мобильные устройства 5G станут коммерческой реальностью уже в 2019 году, операторы сразу же получат выгоду от использования таких решений, как 5G «Magic Box» Airspan – отдельного и простого в установке устройства, обеспечивающего доступ к сети 4G со всеми её преимуществами, а также к сети 5G с её высокой пропускной способностью и малой задержкой для транзитного соединения», – сказал Эли Лейзеровиц (Eli Leizerovitz), руководитель отдела продуктов Airspan Networks.
«Мы рады, что работаем с лидером отрасли Airspan над расширением своего портфеля ячеек с помощью революционных возможностей 5G NR. Имея платформу Qualcomm® FSM™ 4G Small Cell и модем Snapdragon X50 5G для транзитного 5G-соединения с миллиметровым диапазоном и частотой до 6 ГГц, мы рады были увидеть, как Airspan представил своё гибкое и мощное решение с поддержкой 5G», – сказал Гаутам Шеран (Gautam Sheoran), старший директор по управлению продуктами Qualcomm Technologies.
Qualcomm, Snapdragon и FSM являются товарными знаками Qualcomm Incorporated, зарегистрированными в США и других странах.
Qualcomm Snapdragon и Qualcomm FSM являются продуктами Qualcomm Technologies, Inc. и/или её дочерних компаний.
О компании Airspan
Airspan является отмеченным многими наградами поставщиком решений для уплотнения сетей 4G и 5G с обширным ассортиментом продукции для внутренних и наружных компактных базовых станций Femto, Pico, Micro и Macro. Он имеет идеальный набор инструментов для использования всего потенциала таких технологий, как mmWave, Sub 6GHz, Massive MIMO и открытой архитектуры V-RAN. Кроме этого, компания владеет ведущим в отрасли портфелем решений для фиксированного беспроводного доступа и транзитных соединений PTP и PTMP.
Компания Oak Investment Partners владеет контрольным пакетом акций Airspan. Airspan не подпадает под требования информационной отчётности Закона о ценных бумагах 1934 года и, соответственно, не подает отчёты, финансовые отчёты, отчёты о доверенных лицах, информационные заявления или другую информацию в Комиссию по ценным бумагам и биржам. Данный пресс-релиз содержит прогностические заявления. Для получения информации о прогностических заявлениях посетите сайт www.airspan.com/fls.
www.airspan.com
Посмотреть исходную версию можно на сайте: https://www.businesswire.com/news/home/20190225005469/en/
Контакты:
Дамиано Колетти (Damiano Coletti)
mediarelations@airspan.com
Tel: +1 561 893-8670
Контактное лицо: Дамиано Колетти (Damiano Coletti)
Компания: Airspan Networks Inc.
Добавлен: 21:00, 25.02.2019
Количество просмотров: 463
Страна: США
|
|
