Сегодня компания Airspan Networks Inc. была рада объявить о расширении своих отношений с Qualcomm Technologies, Inc., с целью разработки и коммерциализации реле 5G-NR для транзитного соединения с использованием модема Qualcomm® Snapdragon™ X50 5G.
Сегодня компания Airspan Networks Inc. была рада объявить о расширении своих отношений с Qualcomm Technologies, Inc., с целью разработки и коммерциализации реле 5G-NR для транзитного соединения с использованием модема Qualcomm® Snapdragon™ X50 5G.