 |
Холдинг Т1 расскажет о решениях для инженерного анализа на форуме «Микроэлектроника 2023»
Холдинг Т1, один из лидеров российского ИТ-рынка, станет партнером форума «Микроэлектроника 2023», который пройдет с 9 по 14 октября в парке науки и искусства «Сириус» в Сочи.
На мероприятии будут представлены разработки Холдинга Т1 в области инженерного анализа (CAE, сomputer-aided engineering). Спикеры компании примут участие в насыщенной деловой программе форума.
«Сегодня в борьбе за сокращение сроков и стоимости разработки новых образцов техники и их компонентов мы наблюдаем всепроникающую цифровизацию, приводящую к росту востребованности решений для автоматизации проектирования применительно к различным промышленным практикам. Благодаря качественным продуктам для инженерного анализа, можно в десятки раз сократить время моделирования и повысить производительность предприятий, в том числе радиоэлектронной промышленности. Участие в форуме “Микроэлектроника 2023” позволит нам представить уникальные разработки Холдинга экспертному сообществу и обменяться опытом и знаниями с лидерами рынка. Это ценный опыт для Холдинга Т1», — отметил Александр Собачкин, директор центра компетенций инженерного анализа и продуктовой разработки Холдинга Т1.
В четверг, 12 октября, Алексей Харитонович, руководитель направления развития центра компетенций инженерного анализа и продуктовой разработки Холдинга Т1, выступит в секции №6 с докладом «Возможности нового российского программного пакета для решения задач целостности питания печатных плат, теплового, и прочностного моделирования плат и систем». Спикер также примет участие в экспертной дискуссии, где обсудит производство электроники для автомобильной промышленности. Геннадий Думнов, руководитель направления центра компетенций инженерного анализа и продуктовой разработки Холдинга Т1, выступит экспертом в заседании по вопросам создания отечественных САПР для радиоэлектронной аппаратуры.
На следующий день, 13 октября, Алексей присоединится к круглому столу, посвященному формированию российского рынка фотонных интегральных схем. Владимир Кириченко, ведущий инженер-проектировщик центра компетенций инженерного анализа и продуктовой разработки Холдинга Т1, выступит в секции №12.2 с докладом на тему «Моделирование компонентов ФИС в российском САПР от компании Т1».
Контактное лицо: Холдинг Т1
Компания: Холдинг Т1
Добавлен: 23:02, 10.10.2023
Количество просмотров: 142
Страна: Россия
ИТ-холдинг Т1 представил ПАКи DION для корпоративных коммуникаций, ИТ-холдинг Т1, 23:24, 04.04.2025, Россия25 |
ИТ-холдинг Т1 совместно с технологическими партнерами, группой компаний «Аквариус» и «Группой Астра», представил два вида программно-аппаратных комплексов (ПАК) DION — готовых комплектов системного ПО и полного аппаратного обеспечения. Решения включают в себя лицензии на DION, серверную инфраструктуру и оборудование для видеоконференцсвязи. |
В Hybrid Platform обновлена интеграция с Яндекс.Метрикой, Hybrid, 23:15, 04.04.2025, Россия19 |  |
В Hybrid Platform, входящей в AdTech-экосистему Hybrid, реализована новая версия интеграции с Яндекс.Метрикой. Рекламодателям стала доступна улучшенная передача данных для более точного отслеживания результатов, удобная настройка и выбор счетчиков. |
«Аэродиск» обеспечил совместимость своих СХД с OpenStack, Аэродиск, 19:27, 30.03.2025, Россия523 |  |
Российская компания «Аэродиск», разработчик и производитель решений в области хранения данных (СХД) и виртуализации, объявила о выпуске драйвера, обеспечивающего полную совместимость своих СХД с платформой OpenStack, что значительно упрощает управление ресурсами и повышает гибкость использования СХД в различных средах. |
|
 |