 |
Холдинг Т1 расскажет о решениях для инженерного анализа на форуме «Микроэлектроника 2023»
Холдинг Т1, один из лидеров российского ИТ-рынка, станет партнером форума «Микроэлектроника 2023», который пройдет с 9 по 14 октября в парке науки и искусства «Сириус» в Сочи.
На мероприятии будут представлены разработки Холдинга Т1 в области инженерного анализа (CAE, сomputer-aided engineering). Спикеры компании примут участие в насыщенной деловой программе форума.
«Сегодня в борьбе за сокращение сроков и стоимости разработки новых образцов техники и их компонентов мы наблюдаем всепроникающую цифровизацию, приводящую к росту востребованности решений для автоматизации проектирования применительно к различным промышленным практикам. Благодаря качественным продуктам для инженерного анализа, можно в десятки раз сократить время моделирования и повысить производительность предприятий, в том числе радиоэлектронной промышленности. Участие в форуме “Микроэлектроника 2023” позволит нам представить уникальные разработки Холдинга экспертному сообществу и обменяться опытом и знаниями с лидерами рынка. Это ценный опыт для Холдинга Т1», — отметил Александр Собачкин, директор центра компетенций инженерного анализа и продуктовой разработки Холдинга Т1.
В четверг, 12 октября, Алексей Харитонович, руководитель направления развития центра компетенций инженерного анализа и продуктовой разработки Холдинга Т1, выступит в секции №6 с докладом «Возможности нового российского программного пакета для решения задач целостности питания печатных плат, теплового, и прочностного моделирования плат и систем». Спикер также примет участие в экспертной дискуссии, где обсудит производство электроники для автомобильной промышленности. Геннадий Думнов, руководитель направления центра компетенций инженерного анализа и продуктовой разработки Холдинга Т1, выступит экспертом в заседании по вопросам создания отечественных САПР для радиоэлектронной аппаратуры.
На следующий день, 13 октября, Алексей присоединится к круглому столу, посвященному формированию российского рынка фотонных интегральных схем. Владимир Кириченко, ведущий инженер-проектировщик центра компетенций инженерного анализа и продуктовой разработки Холдинга Т1, выступит в секции №12.2 с докладом на тему «Моделирование компонентов ФИС в российском САПР от компании Т1».
Контактное лицо: Холдинг Т1
Компания: Холдинг Т1
Добавлен: 23:02, 10.10.2023
Количество просмотров: 175
Страна: Россия
Hisense объявила, что в третий раз выступит в качестве официального спонсора Чемпионата мира по футболу FIFA™, Hisense, 13:15, 11.09.2025, Россия93 |  |
На международной выставке IFA 2025 компания Hisense, один из ведущих мировых производителей телевизионной и бытовой техники, объявила, что вновь станет официальным спонсором Чемпионата мира по футболу FIFA™, укрепляя давнее сотрудничество с FIFA, начатое в 2018 году. |
CorpSoft24 модернизировал систему «Цифровое снабжение», CorpSoft24, 15:37, 10.09.2025, Россия191 |  |
Оператор цифровой экосистемы для бизнеса CorpSoft24 выводит на рынок усовершенствованную версию своей системы управления корпоративными закупками и снабжением на базе 1С – «Цифровое снабжение», предназначенной для автоматизации полного цикла закупок. |
БФТ-Холдинг выпустил обновленную версию АИС «МФЦ-Капелла», БФТ-Холдинг, 15:00, 10.09.2025, Россия185 |  |
БФТ-Холдинг обновил систему для автоматизации процессов оказания госуслуг в МФЦ – АИС «МФЦ-Капелла». Решение получило больше возможностей взаимодействия со смежными федеральными информационными системами, новые инструменты оповещения заявителей, а также ряд других функциональных улучшений. |
Школьники со всей России могут испытать себя в космическом хакатоне «Привет, Спутник!», ООО "ГЕОСКАН", 14:57, 10.09.2025, Россия108 |
Компания «Геоскан» продлевает регистрацию на всероссийский школьный хакатон «Привет, Спутник!» до 15 сентября 2025 года. Проект объединяет онлайн-квест и очный финал в Москве, где команды участников будут работать с оборудованием и специализированным ПО, собирать наземную станцию и восстанавливать связь со спутником в условиях смоделированной внештатной ситуации. |
|
 |