 |
Холдинг Т1 расскажет о решениях для инженерного анализа на форуме «Микроэлектроника 2023»
Холдинг Т1, один из лидеров российского ИТ-рынка, станет партнером форума «Микроэлектроника 2023», который пройдет с 9 по 14 октября в парке науки и искусства «Сириус» в Сочи.
На мероприятии будут представлены разработки Холдинга Т1 в области инженерного анализа (CAE, сomputer-aided engineering). Спикеры компании примут участие в насыщенной деловой программе форума.
«Сегодня в борьбе за сокращение сроков и стоимости разработки новых образцов техники и их компонентов мы наблюдаем всепроникающую цифровизацию, приводящую к росту востребованности решений для автоматизации проектирования применительно к различным промышленным практикам. Благодаря качественным продуктам для инженерного анализа, можно в десятки раз сократить время моделирования и повысить производительность предприятий, в том числе радиоэлектронной промышленности. Участие в форуме “Микроэлектроника 2023” позволит нам представить уникальные разработки Холдинга экспертному сообществу и обменяться опытом и знаниями с лидерами рынка. Это ценный опыт для Холдинга Т1», — отметил Александр Собачкин, директор центра компетенций инженерного анализа и продуктовой разработки Холдинга Т1.
В четверг, 12 октября, Алексей Харитонович, руководитель направления развития центра компетенций инженерного анализа и продуктовой разработки Холдинга Т1, выступит в секции №6 с докладом «Возможности нового российского программного пакета для решения задач целостности питания печатных плат, теплового, и прочностного моделирования плат и систем». Спикер также примет участие в экспертной дискуссии, где обсудит производство электроники для автомобильной промышленности. Геннадий Думнов, руководитель направления центра компетенций инженерного анализа и продуктовой разработки Холдинга Т1, выступит экспертом в заседании по вопросам создания отечественных САПР для радиоэлектронной аппаратуры.
На следующий день, 13 октября, Алексей присоединится к круглому столу, посвященному формированию российского рынка фотонных интегральных схем. Владимир Кириченко, ведущий инженер-проектировщик центра компетенций инженерного анализа и продуктовой разработки Холдинга Т1, выступит в секции №12.2 с докладом на тему «Моделирование компонентов ФИС в российском САПР от компании Т1».
Контактное лицо: Холдинг Т1
Компания: Холдинг Т1
Добавлен: 23:02, 10.10.2023
Количество просмотров: 252
Страна: Россия
| ИИ, GPU и экспансия: CorpSoft24 подвела итоги 2025 года, CorpSoft24, 22:06, 28.04.2026, Россия2 |  |
| CorpSoft24 подвела операционные итоги работы за 2025 год. В условиях непростой экономической ситуации, компания выбрала стратегию качественного роста. Она расширила команду и запустила сразу несколько амбициозных технологических направлений. |
| «1С-Рарус» представил экосистему решений для розницы на Ритейл шоу 2026, 1С-Рарус, 22:05, 28.04.2026, Россия3 |
| «1С‑Рарус» показал участникам Российского Ритейл Шоу готовый набор решений для повышения эффективности бизнеса и улучшения клиентского сервиса. Компания выступила партнером премии «За вклад в развитие отрасли» и генеральным партнером секции по искусственному интеллекту, где эксперты поделились практическими трендами применения ИИ. |
|
|
