 |
Холдинг Т1 расскажет о решениях для инженерного анализа на форуме «Микроэлектроника 2023»
Холдинг Т1, один из лидеров российского ИТ-рынка, станет партнером форума «Микроэлектроника 2023», который пройдет с 9 по 14 октября в парке науки и искусства «Сириус» в Сочи.
На мероприятии будут представлены разработки Холдинга Т1 в области инженерного анализа (CAE, сomputer-aided engineering). Спикеры компании примут участие в насыщенной деловой программе форума.
«Сегодня в борьбе за сокращение сроков и стоимости разработки новых образцов техники и их компонентов мы наблюдаем всепроникающую цифровизацию, приводящую к росту востребованности решений для автоматизации проектирования применительно к различным промышленным практикам. Благодаря качественным продуктам для инженерного анализа, можно в десятки раз сократить время моделирования и повысить производительность предприятий, в том числе радиоэлектронной промышленности. Участие в форуме “Микроэлектроника 2023” позволит нам представить уникальные разработки Холдинга экспертному сообществу и обменяться опытом и знаниями с лидерами рынка. Это ценный опыт для Холдинга Т1», — отметил Александр Собачкин, директор центра компетенций инженерного анализа и продуктовой разработки Холдинга Т1.
В четверг, 12 октября, Алексей Харитонович, руководитель направления развития центра компетенций инженерного анализа и продуктовой разработки Холдинга Т1, выступит в секции №6 с докладом «Возможности нового российского программного пакета для решения задач целостности питания печатных плат, теплового, и прочностного моделирования плат и систем». Спикер также примет участие в экспертной дискуссии, где обсудит производство электроники для автомобильной промышленности. Геннадий Думнов, руководитель направления центра компетенций инженерного анализа и продуктовой разработки Холдинга Т1, выступит экспертом в заседании по вопросам создания отечественных САПР для радиоэлектронной аппаратуры.
На следующий день, 13 октября, Алексей присоединится к круглому столу, посвященному формированию российского рынка фотонных интегральных схем. Владимир Кириченко, ведущий инженер-проектировщик центра компетенций инженерного анализа и продуктовой разработки Холдинга Т1, выступит в секции №12.2 с докладом на тему «Моделирование компонентов ФИС в российском САПР от компании Т1».
Контактное лицо: Холдинг Т1
Компания: Холдинг Т1
Добавлен: 23:02, 10.10.2023
Количество просмотров: 194
Страна: Россия
| Юрий Чернышов, UDV Group: Цифровая гигиена — основа безопасности Comnews, UDV Group, 20:19, 03.11.2025, Россия325 |
| Доцент УНЦ «Искусственный интеллект» УрФУ, руководитель исследовательского центра UDV Group Юрий Чернышов дал комментарий изданию Comnews о том, что срочное формирование «цифровой гигиены» и просвещение разных групп пользователей необходимы для снижения рисков при работе с ИИ и чат-ботами, а конфиденциальные данные нельзя передавать недоверенным сервисам. |
| «1С-Рарус» в 5 раз ускорил маркировку химических препаратов «ПРО-БРАЙТ», 1С-Рарус, 23:28, 02.11.2025, Россия438 |
| «1С-Рарус» создал модуль интеграции оборудования с подсистемой маркировки в типовых программах 1С. Проект реализован для конвейерной линии производителя профессиональной химии «ПРО-БРАЙТ». С помощью разработки «1С-Рарус», встроенной в систему управления предприятием «1С:ERP», в 5 раз ускорена маркировка и упаковка продукции, обеспечена передача данных в ГИС «Честный знак». |
|
 |